Frezarka...od projektu do realizacji....

Witam do kolegi r2dr możesz opisać dokładnie jak robisz swoje pcb i jak robisz metalizacje pozdrawiam Jacek

dokladnie nie bede pisal bo ksiazke trzeba by bylo napisac.
Papier kredowy no name jakis polski do prac dyplomowych
temperatura grzania ok 160 stopni na blacie grzejnym
zelazko jest zazwyczaj za male.Laminat czyszcze wloknina scierna kiedys czyscilem papierem wodnym ale ta metoda jest zbyt upierdliwa.Plytke owijam wydrukowanym papierem.Drukarka 1200DPI mialem panasonica teraz mam kyocere , jedna i druga dziala bez zarzutu.Po "przeprasowaniu" do dociskania uzywam mocna skreconej szmaty, czekam az plytka wystygnie i wrzucam ja do zlewu z ciepla woda i plynem do naczyn
szybciej paier nasiaka.Czekam 10-15 min zrywam papier ,resztki papieru usuwam trac paluchem. I teraz rzecz najwazniejsza czyli usuniecie upierdliwej kredy:
bierzemy kwasek cytrynowy ( ja zazwyczaj kupuje z 5 opakowan i robie maly sloiczek roztworu) i rozpuszczamy w niewielkiej ilosci wody.Smarujemy plytke , widac bedzie jak kreda "gazuje" po odczekaniu jakis 20 sek zmywamy kwasek i szorujemy paluchem.Po tej operacji powinien zostac czysty lub prawie czysty toner.Jezeli papier jest do D... albo drukarka nie kryje lub sciezki sa zle odprasowane to po operacji z kwaskiem moze dojsc do rozpuszczenia tej tzw dobrej kredy ktora zatyka pory w tonerze i beda na sciezkach wzery, wiec jezeli nie mamy pewnosci ze papier i drukarka sa ok to radzil bym ostroznie z kwaskiem.
Trawie w kuwecie , lub obcietej butelce PET , w B costam ,na robienie trawiarki nie mam czasu.
Plytek prototypowych robie kilka miesiecznie wraz z projektami PCB.
Co do metalizacji to juz jest bardziej pracochlonna metoda :
plytke projektujemy tak aby otwory przez ktore ida metalizacje i wyprowadzenia elementow byly o 0.1 mm wieksze .
samo zrobienie 2 stronnego PCB nie powinno stwarzac problemu.
Po przygotowaniu plytki (trawienie , wiercenie) bierzemy klej przewodzacy (koniecznie na srebrze i termoutwardzalny) i za pomoca cienkiej igly smarujemy przelotki , viasy mozna zapackac do pelna czyli zalac otwor , a z otworami gdzie maja wchodzic koncowki elementow robimy tak ze smarujemy ich wewnetrzne powierzchnie oraz promien ok 0.5 mm od otworu po padzie.Wiadomo ze przez takie metalizacje nie da sie przepuszczac jakis poteznych pradow ale do techniki mikroprocesorowaj jak znalazl. (mierzylem i vias z zalanym otworem 28mil przewodzi spokojnie 1A przy 5 V ) po nalozenia kleju plytka idzie do pieca 120 stopni na 3 min i po wygrzaniu mamy plytke z metalizacjami.Osobiscie mam taki klej ktory po takich zabiegach daje sie spokojnie lutowac w nizszych temperaturach ok 200 stopni .


co do kleju , to nie znam jego typu ale sie niebawem dowiem.
uhh sie napisalem
pozdrawiam

Witam ponownie dzieki za odpowiedź znowu sie czegoś dowiedziałem o TT ( jak pozbyć się kredy) a co do metalizacji to muszę spróbować - potrzebna by była nazwa tego kleju który można lutować - czekam na info jeśli można - pozdrawiam Jacek.

to może zaczniemy szukać składników tajemniczego B327

a może to coś takiego?
(NH4)2S2O8 (nadsiarczan amonu, nadtlenodwusiarczan amonu) 200g/l HgCl 0.008g/l

[ Dodano: 2006-03-20, 00:30 ]

r2d2 pisze: 371KB

ja też mam pytanko do kolegi r2d2
jak kolega lutował te d1370500a1 ?
w piecyku i pastą (żelem) lutowniczym?
czy z ręki?

..szykuje się do zkupu lepszego sprzetu do lutowania zastanawiam się czym można np : polutować takie coś jak kolega r2d2 to co mnie intersuje zaznaczyłem na kolor czerwony...

narazie interesuje się następujacymi stacjami lutowniczymi np:

http://allegro.pl/item90859401_stacja_l ... f_vat.html

lub

http://allegro.pl/item92383667_stacja_l ... f_vat.html

proszę o pomoc lub ewentualnie jeśli ktos używa coś innego a ma sprawdzone to prosze o opisanie swojego sprzetu:) ...

Lutowanie SMD wykonuje w piecu
Piec mam taki za 100zl z termoobiegiem , odpowiednio zmodyfikowany
dodalem 2 szt promiennikow IR po 1KW
bo oryginalne grzalki podgrzewaja dobrze do 180 stopni czyli pierwsza faza
suszenie pasty i dalej do 180 stopni grzeja oryginalne grzalki 1,5KW
a pozniej wlaczaja sie promienniki.
Nie wyobrazam sobie lutowania takich kosci lutownica
chociaz mam wellera z calym kompletem roznych grotow do niego
mysle ze inwestycja w piecyk i troche roboty byla jak najbardziej trafiona
nie mialem jeszcze czasu zrobic sterownika do calego procesu lutowania
i robie to teraz recznie,czyli caly proces musze kontrolowac okiem

Do kolego gmaro , ja bym proponowal zakup wellera bo te chinskie badziewie
do niczego sie nie nadaje na dluzsza mete , chyba ze bedziesz lutowal od swieta.

pozdrawiam

r2d2 pisze:nie mialem jeszcze czasu zrobic sterownika do calego procesu lutowania i robie to teraz recznie,czyli caly proces musze kontrolowac okiem

ja zastanawiam się nad opracowaniem jakiegoś prostego programu (PIDa) na jakimś procku +
jako grzanie sterownik grupowy - takie prawie PWM na na włączanyc/wyłączanych połówkach sinusach w grupie np. 100 połówek... taki sposób regulacji mocy nie tworzy zakłóceń - co przy kilowatach obciążenia mogłoby być poważnym problemem przy sterowaniu fazowym

na początek - za pomocą płytki OPTO-BOB (taka jak do sterowania frezarki) można sterować mocą bezpośrednio z PC... + odczyt temperatury za pomocą termopary szeregowym przetwornikiem też do OPTO-BOB

Sterownik na procku jak najbardziej
sterowanie poprzez triaki w zerze
grzalki i tak maja dosc duza bezwladnosc cieplna
problematyczny bylby pomiar temeperatury , chodzi o to zeby zastosowac
3 czujniki np PT100 jeden na gorze jeden po srodku gdzie lezy plytka i jeden na dole
Sam mialem sobie cos takiego uczynic ale nie mam czasu
za duzo roboty.

Pozdrawiam

dobra uporaliśmy się z naprasowaniem ,trawienie po czym doszliśmy już do efektu zadawalającego a sam płytka wygląda przyjemnie dla okan ale mam jeszcze jedno pytanie jak radzicie sobie podczas wiercenia pcb żeby ustrzec się takiego efektu ..kiedyś widzialem u znajomego że wcześniej przed nawieraniem punktaczkiem małym punktował sobie miejsca pod nawiercanie dla poprawnego prowadzenia wiertła...



(zdjecie zapożyczone od użytkowanika jacek38 w celu szkoleniowym)

Prponowałbym zmniejszenie średnicy otworu w trakcie projektowania płytki. Zmienić elementy w bibliotece, ja ustawiam 25mils i otrzymuję dobry punkt do wiercenia.