Jak ktoś robi rzeczy na poziomie technologicznym 4 układy DIP i TIP122 to może faktycznie starczy (to jest jeszcze starsze juz SOIC 0.050"). Nikogo nie staram się obrazić, bo takie proste układy tez się przydają, ale jednak należą one raczej do przeszłości niż przyszłości Na mało której komercyjnej płytce (może poza zasilaczami i audio) nie znajdziesz czegos z rastrem 0.5. Ze juz nie wspomnę o płytach głównych czy komórkach gdzie ścieżka 0.1mm to norma.

Frezowanie PCB może i byłoby dobre, ale jakbyśmy dalej byli w epoce SOIC 0.50", gdzie sciezki mają po 20 mils i jest spoko. Teraz jak każdy nowy układ jest w obudowach FQP, QFN, SOP itd, to nie ma już sensu. Zrobienie geometrii .02"/.02" na frezarce to podejżewam nie problem. Zrobienie .008"/.008 już jest ciężko wykonalne i w efekcie niewarte świeczki. Tyle.

Wierci sie jak sie umie tak dokladnie ustawic pcb juz wytrawione we frezarce. Moja maszyna jest z gowna ulepiona i raczej ciezko by bylo. Poza tym bez wywierconych otworow ciezko zgrac warstwy. W kazdym razie ja nie umiem.

Ja robie identycznie jak ursus_arctos: otwory i obrys na frezarce, reszta toner albo fotochemia. Fotochemia ma ten jeden problem, że po wierceniu trzeba jednak wyrównać i przeszlifować laminat, a to wyklucza uzycie gotowych światłoczułych. A Positiv20 ma wredny nawyk zbierania sie w grubszy "wałek" na końcach PCB. Ale jak najbardziej się da.

Z frezowaniem ścieżek jest taki problem, że maszyna musi być idealnie równa i dość sztywna, bo frezy do PCB są naprawdę delikatne. No i laminat musi byc prosty i płaski, a to nie zawsze się zdarza. A narzędziami HSS nie ma się co bawić, bo na FR4 tępią się na potęgę - zwłaszcza wiertła.

Generalnie miałem kiedyś okazję oglądac demonstrację maszyny LPKF do frezowania prototypów za $20k czy coś tego rządu, i nawet im to szło, ale średnio zdolny amator przy pomocy positivu czy tonera i tak zrobiłby lepsze płytki.