Frezowanie PCB

Witam nie wiem czy zgodzicie z moja opinia ale przy małych odstępach pomiędzy ścieżkami mówię NIE jeśli o frezowanie na amatorskich maszynkach, a a jeśli chodzi o profesjonalne zastosowania to wiem że w większości przypadków robi się to za pomocą fotochemii

Z ciekawszych metod można jeszcze usuwać miedź laserem

na 9 filmiku od góry jest to pokazane

http://www.blue17.elektroda.eu/ciekawostki-2/1585

Pozdrawiam

Witam Panowie
Frezowanie rysunku ścieżek na laminacie, to technologia prototypowa i na dodatek mocno trącąca myszą. Można powiedzieć, że całkowicie zarzucona, nie licząc maniaków których nakręca upór. Nikt kto nie chce się urobić o łokcie dla miernego efektu nawet tego nie będzie próbował, wszystko jedno jaką maszyną i frezami dysponuje.
Laminat obrabia się mechanicznie wyłącznie w zakresie otworów pod elementy przewlekane, otworów montażowych, cięcia na wymiar, nacinania. Jeśli jakiekolwiek frezowanie, to otwory kształtowe albo podcinanie podłoża - bardzo specjalistyczne potrzeby.
Do wykonywania rysunku połączeń stosuje się wyłącznie fotochemię. Inną w przypadku profesjonalnych firm, inna w przypadku amatorskich zastosowań. Ale fotochemię. Potrzebny jest wydruk na naświetlarce, lakier Positiv i źródło UV. A po utrwaleniu proste odczynniki do trawienia, do kupienia w każdym sklepie z elektroniką dla radioamatorów. Ewentualnie przy prostych i prymitywnych w budowie układach, można rysunek połączeń namalować ręcznie jakimś lakierem nieodpryskującym i potem wytrawić.
W przypadku obwodów dwuwarstwowych, gdzie ta druga warstwa ma jakiś poziom komplikacji a nie jest tylko masą albo masą i zasilaniem, najlepiej od razu zrobić projekt w edytorze PCB i zlecić wykonanie profesjonalnej firmie. Nawet 1 sztuki. Wyjdzie jak trzeba i nawet taniej w porównaniu z czasem policzonym po cenie roboczogodziny sprzątaczki. Pozdrawiam.

Frezowanie PCB może i byłoby dobre, ale jakbyśmy dalej byli w epoce SOIC 0.50", gdzie sciezki mają po 20 mils i jest spoko. Teraz jak każdy nowy układ jest w obudowach FQP, QFN, SOP itd, to nie ma już sensu. Zrobienie geometrii .02"/.02" na frezarce to podejżewam nie problem. Zrobienie .008"/.008 już jest ciężko wykonalne i w efekcie niewarte świeczki. Tyle.

mc2kwacz pisze:Witam Panowie
Frezowanie rysunku ścieżek na laminacie, to technologia prototypowa i na dodatek mocno trącąca myszą. Można powiedzieć, że całkowicie zarzucona, nie licząc maniaków których nakręca upór. Nikt kto nie chce się urobić o łokcie dla miernego efektu nawet tego nie będzie próbował, wszystko jedno jaką maszyną i frezami dysponuje.
Laminat obrabia się mechanicznie wyłącznie w zakresie otworów pod elementy przewlekane, otworów montażowych, cięcia na wymiar, nacinania. Jeśli jakiekolwiek frezowanie, to otwory kształtowe albo podcinanie podłoża - bardzo specjalistyczne potrzeby.
Do wykonywania rysunku połączeń stosuje się wyłącznie fotochemię. Inną w przypadku profesjonalnych firm, inna w przypadku amatorskich zastosowań. Ale fotochemię. Potrzebny jest wydruk na naświetlarce, lakier Positiv i źródło UV. A po utrwaleniu proste odczynniki do trawienia, do kupienia w każdym sklepie z elektroniką dla radioamatorów. Ewentualnie przy prostych i prymitywnych w budowie układach, można rysunek połączeń namalować ręcznie jakimś lakierem nieodpryskującym i potem wytrawić.
W przypadku obwodów dwuwarstwowych, gdzie ta druga warstwa ma jakiś poziom komplikacji a nie jest tylko masą albo masą i zasilaniem, najlepiej od razu zrobić projekt w edytorze PCB i zlecić wykonanie profesjonalnej firmie. Nawet 1 sztuki. Wyjdzie jak trzeba i nawet taniej w porównaniu z czasem policzonym po cenie roboczogodziny sprzątaczki. Pozdrawiam.

poorchava pisze:Frezowanie PCB może i byłoby dobre, ale jakbyśmy dalej byli w epoce SOIC 0.50", gdzie sciezki mają po 20 mils i jest spoko. Teraz jak każdy nowy układ jest w obudowach FQP, QFN, SOP itd, to nie ma już sensu. Zrobienie geometrii .02"/.02" na frezarce to podejżewam nie problem. Zrobienie .008"/.008 już jest ciężko wykonalne i w efekcie niewarte świeczki. Tyle.

Tak w skrócie to gówno prawda.
Ja jeszcze nie widziałem przekaźnika w obudowie TQFN, podobnie kondensatora 1000 µF albo tranzystora na 10 A.
Krótko mówiąc są tysiące zastosowań dla jednostronnego laminatu frezowanego z odstępem ścieżek nawet 0,5 mm.
Trzeba tylko pamiętać gdzie jest granica rozsądku.

Poza tym, czasem ma sens coś takiego :
.
Prototypy mają taką magiczną właściwość, że się często nie udają, więc nie piszcie że lepiej zamawiać płytki po pięć dych niż puścić frezarkę i zająć się czymś innym.

Konkretnie to ostatnio wystrugałem płytkę pod układ umożliwiający odczyt czterech enkoderów na pececie z portem LPT i systemem DOS.
Cztery scalaki w obudowie DIP, gniazdo DB25 i złącza ARK.
Ponieważ płytka jednostronna, to wyszło osiem zworek, za to koszt płytki dużo poniżej złotówki.
Działa.
Więc mi nie pieprzcie że jestem jaskiniowcem i używam narzędzi z kamienia.

.

Kolego tux, każdy ma swoje gówno, i to chyba dobrze że tak chętnie się chwalisz swoim.
No cóż, linuksiarze już tak mają, że niezwykle często występuje u nich niekoniecznie uzasadnione poczucie wyższości

Wracając do tematu, jeśli na płytce są same elementy takie jak wspominasz, plus układy w DIP ewentualnie soic, a rysunek jest prosty łamane przez prymitywny, to czemu nie. Szczególnie jeśli czyjś czas jest tak tani, że go nie liczy nawet. Dla mnie to jest wyłącznie sytuacja awaryjna i tylko wtedy marnowanie czasu na coś takiego jest uzasadnione. Bo nie nazwę tego inaczej niż marnowaniem czasu. Zamówienie płytki za 50 zł (oby tylko tak tanio) wychodzi zdecydowanie taniej, niż bujanie się z laminatem, frezarką i frezami. A jeśli nie, to domowe trawienie, które daje nieporównanie lepsze efekty.
Laminat miedziany wymyślono aby go trawić chemicznie a nie frezować. I nie zmienisz tego faktu kilogramem "prawdy" w Twoim wykonaniu

P.S.
Prototypy się często nie udają, jeśli ktoś się nie zna na tym co próbuje zrobić

mc2kwacz pisze:Szczególnie jeśli czyjś czas jest tak tani, że go nie liczy nawet. Dla mnie to jest wyłącznie sytuacja awaryjna i tylko wtedy marnowanie czasu na coś takiego jest uzasadnione. Bo nie nazwę tego inaczej niż marnowaniem czasu.

Gadasz od rzeczy.
Przygotowanie projektu to podobny nakład pracy, niezależnie od technologii.
A samo frezowanie sprowadza się w istocie do wymiany narzędzi we wrzecionie.
Pomiędzy tymi czynnościami frezarka działa sama i nikt nie musi się przyglądać co robi.
Jak już trochę wprawy nabierzesz, to nie łamiesz wierteł i koszt wykonania płytki jest znikomy.

Jakiś czas temu zrobiłem płytkę do sterowania elektrodrążarką, niestety leży już polutowana a czasu brak na jej oprogramowanie.
Na płytce jest AT89C4051, cztery TIP122 do sterowania unipolarnym krokowcem, dwa przekaźniki, MAX232 do ewentualnej komunikacji z PC i komparator do wykrywania braku iskry lub zwarcia na erodzie.
Wszystkie scalaki w DIP.
Układ ma dosuwać erodę do uzyskania iskier, odsuwać w przypadku zwarcia i co określony czas podnosić erodę i załączać pompkę przepłukującą miejsce obróbki.
Płytka jest jednostronna, ma tylko dwie zworki i oczywiście została wyfrezowana.
Jak widać ambitniejsze projekty też da się w tej technologii robić.

.

Jak ktoś robi rzeczy na poziomie technologicznym 4 układy DIP i TIP122 to może faktycznie starczy (to jest jeszcze starsze juz SOIC 0.050"). Nikogo nie staram się obrazić, bo takie proste układy tez się przydają, ale jednak należą one raczej do przeszłości niż przyszłości Na mało której komercyjnej płytce (może poza zasilaczami i audio) nie znajdziesz czegos z rastrem 0.5. Ze juz nie wspomnę o płytach głównych czy komórkach gdzie ścieżka 0.1mm to norma.

poorchava pisze:Na mało której komercyjnej płytce (może poza zasilaczami i audio) nie znajdziesz czegos z rastrem 0.5. Ze juz nie wspomnę o płytach głównych czy komórkach gdzie ścieżka 0.1mm to norma.

Przy milionie egzemplarzy gram miedzi robi różnicę.

.

Nie gadam od rzeczy, bo się na tym znam.
Przygotowanie projektu to wręcz ten sam nakład pracy. To prawda. I nie upieram się, że frezowanie nie ma żadnego sensu. Chodzi o to że, po pierwsze płytka frezowana jest gorszej jakości ELEKTRYCZNEJ niż trawiona. Po drugie sens mają tyko proste układy. Po trzecie, projektów nieco bardziej skomplikowanych zrobić się w ten sposób nie da a raczej jest to niewspółmiernie kosztowne wysiłku do zrobienia tego "po Bożemu".
Jeśli mówimy o prostych układach, które w ogóle da się zrobić na płytce jednostronnej, o jakich wspominasz, to i tak lepsza jest metoda fotochemiczna. Lepsza, bo jak wspomniałem lepsza jest jakość końcowa i daje znacznie większe możliwości użycia nowoczesnych elementów w zminiaturyzowanych obudowach (czasami innych po prostu nie ma).
Nie jest to kwestia łamania wierteł. Mam frezarkę CNC "firmową" od kilku lat, wyciąłem mnóstwo projektów 2,5D oraz 3D (bynajmniej nie wizerunków Jezusa w drewnie z pliku bmp ) i przez ten cały czas złamałem na niej dosłownie 3 frezy, przy czym jeden z premedytacją. Po prostu należy starać się stosować technologie najlepsze a nie takie, jakie akurat opanowaliśmy. Nie masz najmniejszej szansy zbliżyć się z płytką frezowaną do jakości którą bez problemu uzyskam chemicznie w domu. A co dopiero zlecając to firmie, która ma sprzęt do tego przeznaczony. I dlatego warto zainteresować się trawieniem, zamiast uparcie piłować pcb frezem. Bo trawienie jest tanie, proste i szybkie. Jedynym realnym problemem jest źródło światła UV. Ale myślę, że "suszarka do tipsów" z Allegro za 40zł powinna załatwić sprawę, po usunięciu bocznych lamp
Zaznaczam - chodzi o porządne fototrawienie z folii zrobionej przez poligrafię (6zł/A4) a nie dziadowskie metody typu termotransfer - szkoda się nawet wypowiadać na ten temat.
Jeśli chodzi o bardzo proste układy w stylu 4 scalaki na krzyż + kilka tranzystorów, to najszybciej je zrobić na uniwersalce, w czasie porównywalnym do rysowania schematu w edytorze, a co dopiero projektowanie PCB. Dla mnie takie urządzenie, które się da zaprojektować na jednej warstwie + 4 zwory, to nie jest "ambitniejsze" tylko bardzo proste urządzenie. Takie lutuję z głowy od razu na uniwersalce, nawet bez szkicu schematu na kartce. Oczywiście w celach prototypowych, a nie żeby tego potem używać. Chociaż, jakbym się rozejrzał i dobrze zastanowił, to pewnie jest w promieniu kilku metrów wokół mnie parę układów, które są funkcjonalne i działają zmontowane na uniwersalce, od lat.

Niekoniecznie chodzi o gramy czy miligramy miedzi. Najdroższa na świecie, przynajmniej tym cywilizowanym, do którego mamy ambicje się zaliczać, jest robocizna. Im bardziej profesjonalna, tym droższa. Każdy układ, do którego się musi dotknąć człowiek, bardzo drożeje. Dlatego praktycznie wszystko co się tylko da, robi się tak, żeby było zmontowane automatycznie. No i żeby było jak najmniejsze, oczywiście, bo wszystkie materiały kosztują a miedź nie jest tu zdecydowanie najdroższa. Większość rzeczy da się tak zaprojektować, że dużych elementów nie ma wcale. Dopóki nie wchodzimy w wysokie napięcia i duże prądy, nie ma potrzeby stosowania żadnych dużych elementów przewlekanych czy wręcz przykręcanych. Cały układ do Twojego sterownik drążarki, bez elementów mocy, zmieściłbym w obrysie tranzystora TO3 a pola lutownicze zajmowałyby połowę powierzchni płytki

mc2kwacz pisze:Jeśli mówimy o prostych układach, które w ogóle da się zrobić na płytce jednostronnej, o jakich wspominasz, to i tak lepsza jest metoda fotochemiczna. Lepsza, bo jak wspomniałem lepsza jest jakość końcowa

Sztuka dla sztuki, czyli lepsze od wystarczającego.
Fotochemia ma sens jak się robi seriami, albo faktycznie pajęczynę po parę milsów.
Ja robię jedną płytkę raz na miesiąc i prędzej mi się chemia popsuje niż ją zużyję.
Do tego jeszcze wysyłać do naświetlarni, czekać, płacić za przesyłkę ...
To nie ma sensu ekonomicznego przy tym co robię.

Kiedyś używałem płytek uniwersalnych, ale nie zamierzam do tego wracać.
Nawet mógłbym sobie w wolnej chwili jakieś uniwersalki wyfrezować i nie płacić po kilka zł/szt , ale nie podoba mi się ta metoda.
Kupa żmudnej roboty, marnowanie cyny, pomyłki, zwarcia, na koniec jakiś przewód się urwie i nagle wszystko przestaje działać, albo i dym idzie.

Ja sobie teraz bardzo profesjonalne płytki robię, wszystko albo na wlutowanych bezpośrednio gniazdach, albo złączach ARK, żadnych pajęczyn czy prowizorek.
Oczywiście technologia mnie ogranicza do stosunkowo dużych obudów, ale moje płytki w kosmos latać nie będą, ani nie zamierzam komputera budować, bo ten akurat wolę kupić gotowy.

Po prostu trzeba wiedzieć co technologią frezowania wychodzi dobrze, a co trzeba zrobić inaczej.

.