Jako że coraz chętniej wykorzystuję w swoich projektach obudowy metalowe, przy tym dążę do miniaturyzacji i możliwie ekonomicznego wykorzystania przestrzeni, pojawiły się nowe problemy, których nie było przedtem. Jednym z nich jest zjawisko łuku elektrycznego pomiędzy punktami lutowniczy mi płytki drukowanej a obudową. Czy ktoś posiada jakąś tabelkę bezpiecznych odległości płytki PCB od obudowy w zależności do panująvych w układzie napięć? Druga sprawa dotyczy materiału z którego są wykonane dystanse, mianowicie mosiądz vs nylon. Do jakiego napięcia można bezpiecznie używać w metalowej obudowie tych pierwszych? Czy odizolowane otwory montażowe oraz pokryte soldermaską ścieżki są tu gwarantem bezpieczeństwa przed przeskokiem iskry?