Napisałem o procesorach, bo właśnie układy ich używające wymagają gęstego upakowania ścieżek. Układy analogowe stosunkowo rzadko mają po 100 wyprowadzeń.

Zgadzam się z przedmówcą. Nawet procesory serii STM32 to już TQFP 0.5 - życzę powodzenia przy frezowaniu i lutowaniu tego z głębokimi rowami między padami.
No i zawsze jest kwestia soldermaski, której nałożenie na frezowaną płytkę jest raczej upierdliwe - porządna soldermaska (w postaci folii) nie będzie chciała przylegać.

Jak mam zgrać warstwy, to wiercę tylko otwory montażowe przed naświetlaniem i trawieniem. Resztę otworów wiercę po trawieniu. Soldermaskę mogę nałożyć zarówno przed jak i po wierceniu.

Fotochemia ma ten jeden problem, że po wierceniu trzeba jednak wyrównać i przeszlifować laminat

Jak nie ma metalizacji otworów, to wierci się na końcu.

W ogóle frezowanie PCB to nędza, lepiej trawić. Jedną stronę i niewielkie płyty na termotransferze, duże, gęste płytki dwustronne na fotolitografii (laminat światłoczuły lub folia światłoczuła, od positivu trzymać się z daleka!).
Zalety:
1. Krótszy czas wykonania - zwłaszcza dla dużych płytek lub paneli z kilkoma płytkami
2. Nie ma problemu z dużymi obszarami bez miedzi - frezowanie ich trwa wieki
3. Gładka powierzchnia odsłoniętego laminatu; miedź wystaje nad płytkę tylko o swoją grubość, bo sam laminat jest nienaruszony - na trawioną płytkę można bez problemu nakładać soldermaskę. Płytka frezowana zazwyczaj jest nieco głębiej (żadna amatorska maszyna nie da się ustawić tak dokładnie, żeby zeskrobać te 18um miedzi, a nie naruszyć podłoża).
4. Działa na dowolnym podłożu (ceramiczne, szklane, elastyczne taśmy poliestrowe, etc) - frezowanie na szkle albo elastycznej taśmie odpada.
U mnie frezarka tylko wierci otwory w płytkach i wycina obrys, reszta idzie fotograficznie.