bogus105 pisze:Panowie, robicie to w celach zarobkowych, więc dlaczego takie tajemnice?

Poszukaj u producenta:

http://www.cs-lab.eu/galeria-dzial--5,- ... apedy.html
http://www.cs-lab.eu/sklep-dzial-1,0-sA,2-Online.html

Nie ma go w sklepie, ale zapytaj bezpośrednio.

TI jest o klasę wyżej nad dsPICiem. Z racji wiekszej mocy obliczeniowej. Perfyeria są podobne ( są wersje specjalizowane do silników i falowników). Kompilator i narzędzia do dsPica są tańsze, kompilator jest przyzwoity. W TI można znaleźć zmieny przecinek - w dsPIcu już nie.

Koszt wdrożenia TI są duużo wyższe niż dsPIC'a - dlatego to zabawka na poważne komercyjne produkty. Małe serie raczej się nie zwrócą.

blue_17 pisze:przy 4 warstwach jedna to zasilanie druga to masa a na dwóch pozostałych elementy

A jak kolega da sobie radę prowadząć ścieżki do tranzystorów mocy ? Ostatnio robiłem płytkę która musiała wytrzymać uderzenie prądowe 500A przez 3 sekundy. Prototyp 2 warstwowy rozpadał się przy około 260A. Dlatego teraz są 4 warstwy grubej miedzi ( ponad standard) i trzyma ( przy samych elementach mocy).

Niestety Eaglem nie da się zrobić skomplikowanej gęstej płytki. Nawet 4 warstwy to już problem - choć się da. Trzeba niestety zainwestować - Altium , Pads, Allegro - to już według indywidualnych upodobań i potrzeb.

Pads w sensownej wersji jest za około 2k Euro. Jest to tylko 3..4 razy tyle co Eagle w wersji profesjonalnej - opłaca się jak ktoś robi PCB już na poważniej.

cizar pisze: ACS712

Odradzam. Szumi - testowaliśmy w swoim prototypie ( urządzenie energetyczne). Przyłóż telefon komórkowy do niego
Trochę lepiej jest z ACS710 - ale i tak wstawiamy dwa bo bez kompensacji tła pomiar nie jest dokładny( które jest znaczące jak masz płynący prąd obok) .