Projekt optoizolacji LPT z buforami i przerzutnikami

Schemacik narysowany wzorowo , aż chce się oglądać.

Jakoś na schemacie nie widzę gdzie jest wykorzystywane zasilanie z USB to raz. Po drugie jak już na serio będziesz chciał zasilać z USB to zrób tam gniazdo USB a nie terminalblock. Po trzecie nie zasilaj tego z USB.
Ja w swoim projekcie wykorzystuję inne transoptory, szybsze, przez co niestety płytka wychodzi zdecydowanie bardziej skomplikowana.

Cube, nie za bardzo wiem o co Ci chodzi z tymi bramkami i odwracaniem. To juz specyfika poziomów logicznych.
Nie ma sensu dawać 2 bramek odwracających szeregowo, jeśli odwracanie poziomów logicznych jest jedyną funkcją tych dodatkowych. To oczywiste.
Schemat O.K. Dokładnie tak to powinno wyglądać - za transoptorami stosujemy bramki z histerezą obowiązkowo. Tylko brakuje kondensatorów blokujących zasilanie układów cyfrowych, co w przypadku układów HCMOS jest szczególnie potrzebne.

Mam uwagi w kwestii pcb:
1. nie oblewaj wszystkiego masą ze wszystkich stron i na dodatek ma małym dystansem, bo to niewiele daje za to może skończyć się zwarciami w domowym wykonaniu
2. nie widzę dokładnie na obrazku, ale masz albo możesz mieć nie podłączone do niczego placki miedzi, co jest zabronione
3. nie oszczędzaj na powierzchni punktów lutowniczych dla gniazd i zacisków. To jednowarstwowa płytka bez metalizacji więc lepiej niech cie cyna rozlewa podczas lutowania niż by Ci potem miało się to poodrywać od laminatu. Punkty lutownicze jak tylko duże się da! Dodatkowo średnica otworów - na styk.

mc2kwacz, mądrze prawisz. Optoizolacja z oblewaniem masą całej płytki mija się z celem. Może być przebicie na masie i dla takiej małej izolacji to nie będzie stanowiło przeszkody. Podobno 1kV~10mm izolacji.

[ Dodano: 2014-02-15, 17:18 ]
U siebie zastosuję jeszcze bufory 74HC244 i tobie też polecam bo przerzutniki Schmitta mają małą wydajność.

Przejrzałem sobie takie dokumenty:
http://www.ti.com/lit/an/scla007a/scla007a.pdf
http://www.nxp.com/documents/user_manua ... _GUIDE.pdf

- dodałem po jednym ceramicznym 22nF przy każdym 7414
- wejście jednej nieużywanej bramki podłączyłem do masy

Co do domowego wykonania to nie mam stresu. Płytki robiłem już wielokrotnie i wielkości padów oraz odstęp izolacji jest wystarczający, do bezproblemowego wykonania termotransferem. Mimo to zwiększyłem jeszcze izolację z 24 do 40mil.

Co do oblewania masą - pilnuje aby nie było niepodłączonych pól miedzi, zresztą, odznaczona opcja "orphans" we właściwościach poligonów powoduje że takowe się nie pojawiają. Pola masy mogę zastąpić ścieżkami, to tylko chwila dodatkowej roboty. Ale, aby utrzymać płytkę na w miarę prostym poziomie i tak musiałbym połączyć katody diod transoptorów "pod" nimi, więc ścieżki mas również były by w miarę blisko siebie. Teraz szczelina wynosi ok 130mil~=3mm. Myślę że nawet takie rozwiązanie jak doklejenie prostopadłego paska laminatu, w szczelinie między masami, szerokiego na te 10mm spowoduje że odległość "powietrzna" między masami zwiększy się znacznie powyżej 10mm.

USB służy do podciągnięcia wejść do +5V (porty 10-13, 15). Zastosowałem je dlatego, że nie znalazłem jednoznacznej informacji, czy w programie sterującym (linuxcnc/mach) można wejścia programowo ustawić w stanie wysokim. Wtedy oczywiście dodatkowe zasilanie jest zbędne. Znalazłem informację że niektóre nowsze płyty główne mają taką możliwość (pullupy są wbudowane), ale starsze mogą tego nie mieć. Nie jestem tego pewien więc dodałem możliwość zasilenia z usb, z której przecież można nie korzystać. Bo podciąganie wejść za pomocą, wspomnianego wcześniej, dodatkowego małego zasilacza (lub przetwornicy impulsowej 5V), mija się chyba z celem - nie po to izoluje się lpt od elementów wykonawczych, aby podpinać do niego to samo zasilanie co zasilanie logiki sterowników?

1. 100n nie 22n
2. Wielkość padów powiększona, żeby się miedź nie urwała od laminatu po pewnym czasie
3. Nie projektuje się jednowarstwowej płytki wg zasad druków wielowarstwowych, gdzie pin trzyma metalizacja otworu
4. Szerokość przerwy izolacji pod transoptorami w tym przypadku nie ma absolutnie żadnego znaczenia
5. Podciąganie kolektorów tranzystorów wyjściowych transoptorów jest potrzebne zawsze dla uzyskania konkretnej oczekiwanej prędkości rozładowania złącza tranzystora; nie ma co liczyć na jakieś zewnętrzne prądy podciągające
6. +5V z USB nie można bezpiecznie użyć do podciągania, ponieważ komputer programowo jest w stanie wyłączyć zasilanie gniazd USB. Do tego służy +5V prosto z zasilacza peceta.

Tak wygląda na razie mój schemat:
http://www.fotosik.pl/pokaz_obrazek/pel ... 14d2b.html

Marnie wygląda. Więcej błędów niż elementów
1. wspólna masa po obydwu stronach izolacji
2. zbędne oporniki R25...
3. zbędne, zabronione i szkodliwe kondensatory C4...
4. zbędne oporniki R13...
5. zbędne bramki HC14 (formowanie jest w elemencie izolującym)
6. nie wolno zostawiać wejść CMOS niepodłączonych
7. niedostatek kondensatorów blokujących
Jak na razie, to tylko przekaźnik wysterowałeś prawidłowo. I to pod warunkiem, że tranzystor ma dostateczne wzmocnienie prądowe.

ad. 4
R13... (np.10k) być muszą, jest to 6N137 i pokazana struktura może wprowadzać w błąd - jest to OC

C4... (100nF) zostaw ale łączysz je między nóżką 8 i 5
Nóżka nr 3 to zupełnie inna masa (pełna optoizolacja)

Co do przekaźnika to najpierw podłącz do Vdd i zmierz jaki prąd pobiera,
upraszczając - jeśli przykładowo będzie to 100mA a tranzystor będzie miał wzmocnienie 100
to do bazy musisz dostarczyć 1mA
Ze schematu (R10) wynika, że dajesz tylko 0,5mA (5V / 10k)

Nieszczęsna nóżka nr 7, trudno wyczuć jak najlepiej,
w nocie aplikacyjnej pozostawiają nie podłączoną,
trochę to bez sensu, chyba, że pokazana struktura jako bramka AND jest fałszywa,
rezystory nie przeszkadzają ale można też podłączyć bezpośrednio do Vdd

Mnie się nie chciało, bo to jest zadanie dla konstruktora. Trzeba wziąć notę katalogową i po prostu PRZECZYTAĆ jak działa ten układ, jakie jest wyjście, jakie wejście (przerzutnik powinien być ale... wiadomo) jaka jest czułość prądowa na wejściu (diodzie IR), jakie wymaganie co do wejścia sterującego. I dopiero rysować schemat. Tam jest na pewno wszystko dokładnie i jednoznacznie napisane.