Sterownik serwo DC na STM32F4 / HIP4081A

ursus_arctos · Post napisał: **ursus_arctos** » 08 lis 2012, 09:58

Już od pewnego czasu zajmuję się budową sterownika do silników serwo DC. Po nieudanych próbach z A3959 (paliły się przy tak dużym silniku) przyszedł czas na potężniejsze rozwiązanie.
Sterownik będzie wykorzystywał sterownik mostka H HIP4081A - jest to sterownik, który potrafi wysterować bramki o pojemności do 1nF z prędkością nawet 1MHz bez chłodzenia - więc typowy mosfet 5-10nF powinien hulać na 100kHz bez pudła.
Zamierzam użyć MOSFETów IRFR1018E - 60V, 56A (ograniczenie obudową) - obudowa D-PAK.
Driver z tranzystorami chcę połączyć przez rezystor 10Ω i diodę schottky do szybkiego rozładowywania bramki. Bramki zabezpieczone będą transilami na 15V.
Sterowanie układem mocy będzie spoczywać na barkach STM32F4 discovery (może w dalekiej nieokreślonej przyszłości zrobię płytkę, gdzie STM32 będzie wbudowany).
Na razie mam zaprojektowaną i wytrawioną płytkę dla 1 silnika:
Obrazek

W tym wątku będę informował o postępach prac.

markcomp77 · Post napisał: **markcomp77** » 08 lis 2012, 11:48

w jakiej technologii wykonana pcb? (doubleside-żelazko)

ursus_arctos · Post napisał: **ursus_arctos** » 08 lis 2012, 12:03

Szlifowanie
Czyszczenie (nitro, potem spirytus)
Folia światłoczuła (nakładana żelazkiem)
Naświetlanie LED UV (2.5 minuty)
Wywoływanie (1% Na2CO3)
Trawienie nadsiarczanem
Usuwanie maski (2% NaOH)
Soldermaska w postaci folii (nakładanie żelazkiem)
Naświetlanie 3min
Wywoływanie (1% Na2CO3)
(do tego momentu 2h roboty)
Utwardzanie (40 min. UV)

Naprowadzanie wydruków masek odbywa się na otwory montażowe - te są wiercone cienkim wiertłem jeszcze przed nakładaniem masek i trawieniem.

teraz jeszcze będzie cynowanie chemiczne i utwardzanie termiczne maski (30min 100°C)

poorchava · Post napisał: **poorchava** » 08 lis 2012, 12:07

Strzał w ciemno: folia UV - a w kazdym razie soldermaska. Jeden gość na elektrodzie robił takie płytki (w sumie jakby nie brak metalizacji i pewnie kłopoty w cienkimi ścieżkami). Folię można kupić z DuPonta na ebayu (na alledrogo jest... drogo).

ursus_arctos · Post napisał: **ursus_arctos** » 08 lis 2012, 12:10

Folia na alledrogo nie jest specjalnie drogo. Soldermaska jest droga jak sam sk...syn - 14zł/A4 - przy dwustronnych płytkach robi się sporo.

poorchava · Post napisał: **poorchava** » 08 lis 2012, 12:31

A jak jest ze starzeniem tej folii? Jak kiedyś robiłem pcb na gotowych laminatach Bungarda to był taki problem, że czułość spadała z czasem i strasznie ciężko było dobrać czas naswietlania. Praktycznie dla każdego kupionego arkusza trzeba było robić próby i dobierać czasy. strasznie to było upierdliwe...

ursus_arctos · Post napisał: **ursus_arctos** » 08 lis 2012, 12:42

Tu jest przewaga folii - trzeba wziąć dużo z jednej partii i można jechać.
Tej technologii używam dopiero od pół roku, więc nie wiem, jak jest ze starzeniem się - trzymam ją w zamkniętych tubusach z tektury i na razie nie zaobserwowałem żadnych zmian.
Poza tym ta folia pracuje bardzo kulturalnie - najważniejsze, to nie prześwietlić, bo się ścieżki posklejają. Ja mam dość krótkie naświetlanie (2:30) i wyniki są dość powtarzalne - tylko przed wydrukowaniem masek nieco powiększam obszary zaciemnione, bo światło ma tendencję "wlewać się" pod nie (i sklejać ścieżki) - zwłaszcza przy TSSOP czy TQFP to był problem. Ogólnie do termotransferu raczej nie wrócę - tutaj mam przynajmniej możliwość naprawdę dokładnie ustawić strony płytki względem siebie (rzędu 0.2mm) - na termotransferze raczej trudne do uzyskania.

markcomp77 · Post napisał: **markcomp77** » 08 lis 2012, 12:47

pełna fotolitografia - trzeba mieć cierpliwość... podziwiam
moja cierpliwość kończy się przy żelazkowaniu/trawieniu 10 pakietów A4... a i trawidło już przesycone, pomimo podgrzewania i bulgotania pompką...

ursus_arctos · Post napisał: **ursus_arctos** » 08 lis 2012, 13:04

Mam znacznie mniej odpadów, niż przy żelazku. Po drugie, nie zajmuje to wiele więcej czasu (nie ma odmaczania papieru, łatwiejsze ustawienie), wydruk w negatywie sprzyja dużym obszarom miedzianym.
Poza tym - w razie skopania roboty (do czego dochodzi rzadziej) jest łatwiej - wrzucam do NaOH, płuczę wodą, wycieram i mogę laminować nową folię. Przy termotransferze trzeba się bawić w czyszczenie rozpuszczalnikiem albo nawet ponowne szlifowanie (bo temperatura wyższa i miedź się utlenia).

Natomiast soldermaska to dużo babrania, to prawda. Próbowałem coś z lakierem światłoczułym walczyć, ale nałożenie równej warstwy tegoż graniczy z cudem.

markcomp77 · Post napisał: **markcomp77** » 08 lis 2012, 13:12

przy żelazku odpad jest znikomy... ale faktycznie wydłubywanie kredy, czy doczyszczanie po trawieniu - trochę czasu zajmuje...

no cóż... można zamawiać na mieście pcb, ale to zawsze dłużej trwa... kosztuje... no i wypada zamówić maga-ilość coby było taniej - a to nie pozwala na wprowadzanie kolejnych mini rewizji...

Sterownik serwo DC na STM32F4 / HIP4081A