Nie badzo rozumiem co masz na mysli przez większe przelotki. oni otwory robią chyba każdej wielkości metalizowane jeżeli chcesz. Jeżeli chodzi o powiększanie przelotek, to oni wykonują takie jak im zadasz w gerberze. Nie trzeba powiększać dla uwzględnienia metalizacji (wiem, że niektóre płytkanie tego wymagają). Jeżeli będa mieli jakieś obiekcje co do ewentualej panelizacji, np. będa podejrzewać, że zrobiłeś celowo rząd otworóe do odzielenia płytek, to się do ciebie odezwą mailem.AOLEK pisze:Przymieżam się do zamówienia PCB ale mam kilka pytań:
Note: You will have to cut the boards by yourself if you fabricate a panelized design.
tłumacz wujek: Uwaga: Trzeba będzie ciąć płyty samodzielnie, jeśli produkować panelized projekt. Czy to znaczy, że mogę zaprojektować tak aby na jednej płytce było kilka sztuk tylko, że bez cięcia będzie ? Czy przelotki u siebie mogę zaprojektować więsze ? Czy mają mieć jakieś określone wymiary ? Tak samo ścieżki - czy muszą być 10 mils?
I tak naszybko cotoznaczy:
HASL
Lead free HASL
ENIG (RoHS)
Hasl to jest Hot Air Solder Leveling. Polega to na tym, że pcb z soldermaską zanurza się w wannie z cyną a następnie przepuszcza przez 'nóż powietrzny', który ściaga nadmiar cyny. Taka metoda daje dobrze zabezpieczenie miedzi przez utlenieniem, ale sama cyna na padach po kilku tygodniach staje sie upierdliwa w lutowaniu i lepiej uzywać topnika. Poza tym HASL daje dość kiepską płaskość padów. Przy typowej konstrukcji to nie ma większego znaczenia, natomiast jak masz jakieś elementy w obudowach bezwyprowadzeniowych (QFN, BGA, SCP, LGA, LLP i takie tam podobne) to taka róznica w płaskościach jest zabójcza.
Lead-free HASL to nic innego jak zwykły HASL, tylko rpzeprowadzany za pomocą lutowia bezołowiowego. Moim zdaniem o ile nie starasz się tego pchać na masowa skale, albo nie jesteś zagorzałym miłośnikiem UE, Greepneace i całego bydła pleniącego się po lasach (
) to nie ma sensu. Lutowanie bezołowiowe reczne to jest koszmar. Oczywiscie mozna lutować hasl-rohs ołowiowi, ale wtedy to traci całkowicie sens, bo złożony układ juz nie jest RoHS (lutowie ołowiowo, którym to póxniej bedziesz lutowal, jest zgodnie z dyrektywą RoHS materialem homogenicznym i dyskwalifikuje cały złożony układ jako bezołowiowy). RoHS w zasadzie nie dotyczy tylko ołowiu (np. także halogenków, które znajduja się w tworzywach wykorzystywanych do produkcji obudów scalaków) ale jakos się utarło, że RoHS=bezołowiowe.ENIG to jest Electroplated Nickel Immersion Gold. Miedź jest elektrochemicznie pokrywana niklem, a następnie chemicznie osadzane jest złoto dla ochrony przez atmosferą. Nie licząc bardziej specjalnych wykonań (typu immersion silver) jest to najlepsza metoda, dajaca największą trwałość powierzchni, długie zachowanie lutowności i najbardziej płaskie pady. Wadą jest tylko koszt. Generalnie ENIG zawsze wymaga dopłay, niezaleznie, gdzie robi się PCB. Dopłata jest rózna, chinczycy z reguły dodają sporo, natomiast np. Technoservice tylko kilka złotych. ENIG jest drogi, ponieważ samo złoto jest drogie, a metoda wymaga wykorzystania BARDZO toksycznych odczynników (bodajże związki arsenu, ale nie dam głowy) i specjalnych pomieszczen izolowanych od reszty zakładu
