Problem cięcia z folią.

Wycinarki i grawerki laserowe oraz ogólne dyskusje dotyczące laserów
Awatar użytkownika

Autor tematu
Adrian“Boro”Boruch
Nowy użytkownik, używaj wyszukiwarki
Nowy użytkownik, używaj wyszukiwarki
Posty w temacie: 1
Posty: 5
Rejestracja: 16 gru 2025, 18:49

Problem cięcia z folią.

#1

Post napisał: Adrian“Boro”Boruch » 16 gru 2025, 20:42

Dzień dobry.

Zauważyłem problem podczas procesu cięcia polerowanej stali nierdzewnej zabezpieczonej folią ochronną. Pomimo konfiguracji urządzenia do pracy z folią, laser najpierw usuwa folię w obszarze cięcia, a następnie przystępuje do właściwego procesu. Problem polega na tym, że po wykonaniu pierwszego cięcia, które już wycina element, laser wykonuje dodatkowe cięcie. Skutkuje to przemieszczaniem się elementów oraz powstawaniem pęcherzy na folii. Korzystam z lasera marki Senfeng, a parametry cięcia dla polerowanej stali nierdzewnej o grubości 1 mm zostały wczytane zgodnie z rekomendacjami firmy instalującej urządzenie. W sekcji dotyczącej warstwy wypalenia foli również zastosowałem te same parametry, co dla cięcia stali nierdzewnej o grubości 1 mm.

Dodane 1 godzina 34 minuty 17 sekundy:
Adrian“Boro”Boruch pisze:
16 gru 2025, 19:08
Dzień dobry.

Zauważyłem problem podczas procesu cięcia polerowanej stali nierdzewnej zabezpieczonej folią ochronną. Pomimo konfiguracji urządzenia do pracy z folią, laser najpierw usuwa folię w obszarze cięcia, a następnie przystępuje do właściwego procesu. Problem polega na tym, że po wykonaniu pierwszego cięcia, które już wycina element, laser wykonuje dodatkowe cięcie. Skutkuje to przemieszczaniem się elementów oraz powstawaniem pęcherzy na folii. Korzystam z lasera marki Senfeng, a parametry cięcia dla polerowanej stali nierdzewnej o grubości 1 mm zostały wczytane zgodnie z rekomendacjami firmy instalującej urządzenie. W sekcji dotyczącej warstwy wypalenia foli również zastosowałem te same parametry, co dla cięcia stali nierdzewnej o grubości 1 mm.
Problem nie występuje wyłącznie przy stali nierdzewnej. Zauważyłem go podczas wypalania tego typu materiału. Element, który poddaję obróbce, został dodany do biblioteki i poddany procesowi nestingowania.



Wróć do „Wycinarka Laserowa / Grawerka Laserowa / Lasery”