To tak jak mówili poprzednicy - mechaniczne usuwanie miedzi z laminatu bez uszkodzenia jest raczej nie możliwe.

A nie można zabezpieczyć aluminium na czas trawienia? pokryć lakierem bezbarwnym, nakleić coś?

Tylko czemu nie można naruszyć dielektryka?
Link z mojego pierwszego posta pokazuje metodę odparowania miedzi za pomocą lasera.
Co do frezowania to nawet nie do końca problemem może być dokładność maszyny a na przykład nierówność laminatu. Taki FR4 jest często nierówny, pofalowany.

no właśnie, najprostsza metoda

usunąć laserem
http://www.lpkf.com/

a czemu nie możesz usunąć dielektryka? domyślam się że o frezowanie PCB chodzi