Zależy tez na jakim Fi pracowało narzędzie - przy małych srednicach pojawiają sie spore kłopoty z jakościa powierzchni.

Ale podstawa to właściwa predkość skrawania i oczywiście sztywnośc obrabiarki, zamocowania detalu itp.

I tak jak powyżej - dla płytki z R0,8 lepiej cisnąc powyżej F0,2mm/obr - inaczej i powierzchnia gorsza i płytka cierpi. Posuw 0,08mm/obr to już bardzo mała wartość - potrzebna ostra geometria i max płytka z promieniem R0,4max.

Wzrost odczytu o ~2razy jest logiczny - wzrósł posuw ponad 2krotnie. Wiper pracuje niejako tak jak gdyby miał znacznie większy promień naroża - stąd taki wzrost posuwu nie zrobił wiekszej różnicy - na tym to polega. Inna sprawa że przy testach zdarza się np zbyt kruchy weglik - robisz test, widzisz że nieładnie idzie a nie zauważasz mikrowykruszeń naroża - czasem węglik jest zbyt twardy. Zdecydowanie warto tez przy takich testach oglądać powierzchnie w powiększeniu, analizować wygląd po skrawaniu różnymi narzędziami.