, bez wyzwan nie ma wynalazkow. Wedlug tego co pisza w gazetach innowacyjnosc jest w Polsce najnizsza w UE, napewno "za trudne tematy"w jej podnoszeniu nie pomoga. Ok, temat ciecia pojawia sie w angielskojezycznych opracowaniach dostepnych rowniez przez internet na przyklad po wpisaniu "water jet guided laser" albo "SIC wafer dicing" znajdziesz zastosowanie ciecia woda przy produkcji komponentow elektronicznch. Wogole. Temat ciecia polprzewodnikow - tam bym szukal, okazuje sie ze nie jest to temat tak prosty jakby moglo sie wydawac, nacisk jaki wywiera strumien wody na polprzewodmik powoduje powstawanie pekniec i odpryskow. Innym tematem gdzie wykorzystuje sie ciecie woda z dodatkiem scierniwa jest wycinanie elementow ceramicznych na elementy do zaawansowanych zastosowan w astronautyce i pokrewnych dziedzinach ( np. Teleskopy ), mozesz sprawdzic haslo " machining ceramics " znajdziesz wiele zastosowan wycinania wodnego i firm ktore to wykonuja.
Oprocz powyzszych tematow szukalbym rowniez w temacie ciecia podobnych materialo np " water jet cutting saphires " itp.
Temat jest bardzo ciekawy i wart podjecia choc wymagajacy chociarzby z tego powodu ze to praktycznie nie istniejacy w Polsce technologia. Wszystkie dostepne materialy jedynie w jezyku angielskim ( mozliwe ze w niemieckim i rosyjskim rowniez ).
