Ja też na początku dremlem robiłem. Jak się po cienkiej warstwie zbiera to idzie, ale wycięcie okienka zamiast 20s zajmuje 2min i się siedzi jak na szpilkach z ręką na wyłączniku żeby freza nie za lepiło.
Podstawowa sprawa to frez jednopiórowy, bardzo ostry najlepiej z węglika.

To może i ja coś napiszę.
Frezowanie obudów elektronicznych na byle czym jest niewdzięczne. Tworzywo z którego są one wykonane niestety wymaga dość precyzyjnych parametrów pracy maszyny. Taki najtańszy dremelek się słabo sprawdza, bo na niskich obrotach ma bardzo mały moment. Frezowanie tego tworzywa wymaga dokładnego trzymania parametru posuw/obrót, tak by frez za każdym cięciem ostrza nie zbierał za mało materiału, a w dodatku prędkość skrawania musi być niska. Wszystko dlatego, że tworzywo się bardzo szybko grzeje, topi i zakleja frez.
Ja ten typ tworzywa tnę frezem Fi 2 jednopiórowym na obrotach 10000 i posuwie od 500mm/min wzwyż.
Na tych parametrach zwykły dremelek po wejściu w materiał się zatrzymuje i frez się łamie. Na wyższych obrotach tworzywo się zaczyna topić. Jeszcze da się ratować zwiększeniem posuwu, ale to wymaga szybkiej maszyny i sztywności odpowiedniej.