cnc.info.pl - FORUM CNC

Witam, na początku chciałbym zaznaczyć ze jestem kompletnie zielony w temacie:), potrzebuje porady przy kupnie wycinarki laserowej ( bądź innej) która będzie wycinała otwory, nacinała blachy SECC - od obudów komputerowych ( standard stali użytej do obudowy to 0,7mm). - wycinarka musi umożliwiać wycięcie np otworu wielkości micro usb.

urządzenie będzie musiało umożliwiać cięcie na gotowych obudowach iak i na czystych blachach.

Pozdrawiam.

Jak na gotowych obudowach to nie widzę laseru... zgrzeje i opali lakier... prędzej frezowanie... ale takie malutkie rzeczy też są problematyczne - choć wg mnie prędzej wykonalne niż laserem w gotowej obudowie. Ponieważ obudowy są sporych gabarytów i takie hmm nietypowe to potrzebowałbyć bardzo konkretną maszynę żęby to zrobić... nie wiem czy nielepiej byłoby zbudować taką specyficznąmaszynę do obudów jeśli tego frezowania jest dużo.

Pozdrawiam
FDSA

na początek pytanie za 100 pkt ile kolega chce funduszy przeznaczyć

do 200 tys €

Jak mowisz poważnie to hmm otwierasz podukcję seryjną czy poprostu nie mamy ograniczeń?:P

Na gotowych ( powyginanych ) jeśli to mają być pojedyncze otwory to ręczna mała wykrawarka.
Jeżeli płaska blacha to moim zdaniem tylko i wyłącznie wykrawarka, a jeśli jakieś wielkie ilości to wykrawarka razem z centrum gnącym.

produkcja ok 100 dziennie plus modyfikowanie już gotowych obudów.

No przecież da rade !!

laser 5 -cio osiowy



[ Dodano: 2012-01-13, 09:38 ]
Ceny za takie urządzenia są też kosmiczne ..