Niech kolega poczyta w internecie na temat "shallow pot soldering" - to było inspiracją.
Np.
http://www.wenesco.com/static.htm
Ramka służy do utrzymania płytki.
A co do technologii:
- Nałożyć topnik - ja mam miseczkę ze stali nierdzewnej. Potem suszę nałożony topnik ( Cynel TE-410 , o ile pamiętam na bazie kalafonii) na grzałce IR
- Rozgrzać w garnku

ok 5kg spoiwa ( ja tu używam klasycznego ołowiowego ) do stosunkowo wysokiej temperatury ( u mnie eksperymentalnie jest to 245..250 stopni)
Temperatura musi być tak wysoka bo inaczej włożona płytka spowoduje spadek temperatury poniżej temperatury topnienia i wyjmiemy płytkę z przyczepionymi bryłami cyny.
- Położyć na 3 sekundy płytkę z elementami przewlekanymi ( SMD lutuje wcześniej w piekarniku). Napięcie powierzchniowe jest bardzo duże - płytka prawie że pływa.
Ja potem jeszcze wszystko myję w myjce ultradźwiękowej, odczyszczam z pojedynczych kropek cyny.
Poza czyszczeniem ( którego po paru próbach i eksperymentach nie ma za dużo) wychodzi jak z lutowania na fali. Dużo lepiej niż ręcznie ( szału można było dostać lutując serie 25 sztuk x 80 punktów lutowniczych)