cnc.info.pl - FORUM CNC

Witam.
Panowie jak myslicie czy jest sens wykonywac obudowe lozyska liniowego z mdfy sklejonego z kilku plyt?To samo dotyczyloby sie wspornikow koncowych walkow.Ma to sluzyc w autoamcie wiertarskim a nie w zadnym ploterze?Koszty zakupu znacznie by sie obnizyly o jakies ponad 50%.Czym ewentualnie zamontowac łozyska,wkleic czy jak?Jezeli lozyko ma 28 mm zewnetzrnie to jakiej srednicy najlepiej zrobic otwor?Wykonalbym najpierw jden otwor na wiertarce i on posluzylby mi jako szablon.reszte bym frezowal na frezarce z kopialem wiec wszystkei bylyby identyczne.Zastanawia mnie tylko czy to bedzie dobre?

To już lepiej kupić odpadu z poliamidu i z nich porobić takie ślizgi?

nie ma dostepu do tokarki a zlecac sie nie oplaci bo wtedy lepiej kupic gotowe.chce to wykonac we wlasnym zakresie.mam do dyspozycji wiertarke jednowrzecionowa na prowadnicach cnc.-zero luzow bardzo duuuza dokladnosc.frezarke i frezy z lozyskami do kopiowania.lozysko chcialem wprasowac w mdf.dwie warstwy 19 daja nam 38 a lozysko ma 37 wiec dwie wystarcza na grubosc.tylko czy to bedzie wytrzymale?czy moze lepiej wydac to 700zł i kupic gotowe elementy.maszyna ma zarabiac na siebie wiec to moze okazac sie zdradliwe?

witam.
jakoś to nie jasno opisujesz .
łożysko ma 28mm na zewnątrz - to dlaczego piszesz coś o 37mm ?
może narysuj jak to ma wyglądać - będzie wiadomo o czym gadamy .
pozdrawiam .

lozyko ma srednice zewnetrzna 28mm a dlugie jest na 37 wiec po zlozeniu dwoch mdf 19mm daje nam 38 wiec na dlugosc by chodzily dwie grubosci.pozostaje do wywiercenia w tym otowru pasujacego do srednicy lozyska

grzegorzkrk pisze:czy jest sens wykonywac obudowe lozyska liniowego z mdfy sklejonego z kilku plyt?

Średnio to widzę... Chyba że przesączysz go cyjanoakrylem, zyska na twardości.
W małych detalach będzie Ci się rozwarstwiał, prasowany "papier" już tak ma, obrabia się go łatwo, nic poza tym. Już o niebo lepiej wypadną drewnopochodne kompozyty (sklejka, lignofol). Jak chcesz po taniości wykonać, to zrób na gotowych tulejkach ślizgowych.