cnc.info.pl - FORUM CNC

Witam wszystkich,

Moze macie jakis pomysl jak wyfrezowac gorna warstwe miedzi. (35mikro) nie dotykacja dielektryka, ktory jest pod spodem.
Czy jakies znane CNC posiada ttaka dokladnosc ....??

Frezarka - chyba za mala dokladnosc.
Grawerka - mysle ze sie nada lecz i tak dokladnosc grawerki nie bedzie tez rewelacyjna.
Ploter CNC.......

Thx za info

usunąć laserem
http://www.lpkf.com/

a czemu nie możesz usunąć dielektryka? domyślam się że o frezowanie PCB chodzi

fxd pisze:jak wyfrezowac gorna warstwe miedzi. (35mikro) nie dotykacja dielektryka, ktory jest pod spodem.

Aż się prosi o wytrawienie

no właśnie, najprostsza metoda

No tak tak .. wytrawianie .. .
Lecz moje pytanie w nieco inna strone idzie.. mechanicznie jak cos takiego usunac. . . .
a ten laser http://www.lpkf.com - z tego co widze pali maske do nakladania pasty pod lutowanie smd.
Czytam czy usunie warstwe - samej miedzi.
a jest to chyba to http://www.lpkf.com/products/pcb-proces ... -1000p.htm

Tylko czemu nie można naruszyć dielektryka?
Link z mojego pierwszego posta pokazuje metodę odparowania miedzi za pomocą lasera.
Co do frezowania to nawet nie do końca problemem może być dokładność maszyny a na przykład nierówność laminatu. Taki FR4 jest często nierówny, pofalowany.

No trawienie odpada - bo gryzie aluminium.
a naruszenie dielektryka oslabia plytke pod zwzgledem przebicia itd. . .. wiec szukam czegos z duza dokladnoscia.

Witam,

fxd pisze:No trawienie odpada - bo gryzie aluminium.
a naruszenie dielektryka oslabia plytke pod zwzgledem przebicia itd. . .. wiec szukam czegos z duza dokladnoscia.

Niczego takiego nie znajdziesz. Jeżeli masz problem z przebiciem po frezowaniu laminatu to zastosuj po prostu grubszy. Swoją drogą jeżeli iskra jest w stanie przebić Ci laminat np. 1.5mm to równie dobrze znajdzie sobie ścieżkę powietrzną do innego punktu. Tak więc problem jest trochę wydumany.
Taki laminat graweruje się na około 0.2mm wgłąb właśnie z racji dużej nierówności laminatu. Już nie chodzi o pofalowanie bo to można zniwelować, ale o odchyłki grubości (np. w jednym punkcie frez ładnie graweruje miedź, a 3 cm dalej jedzie dwie dychy ponad nią).

Jedyne co możesz zrobić jeżeli upierasz się na w miarę równe grawerowanie to znaleźć bardzo dobrej jakości laminat (równy; być może ktoś produkuje) albo mierzyć go przed grawerowaniem za pomocą sondy - powstanie mapa punktów do której wpasowywana jest lokalnie głębokość grawerowania (trochę upierdliwe i czasochłonne).

Pozdrawiam serdecznie,
skoczek

skoczek pisze:Witam,

fxd pisze:No trawienie odpada - bo gryzie aluminium.
a naruszenie dielektryka oslabia plytke pod zwzgledem przebicia itd. . .. wiec szukam czegos z duza dokladnoscia.

Niczego takiego nie znajdziesz. Jeżeli masz problem z przebiciem po frezowaniu laminatu to zastosuj po prostu grubszy. Swoją drogą jeżeli iskra jest w stanie przebić Ci laminat np. 1.5mm to równie dobrze znajdzie sobie ścieżkę powietrzną do innego punktu. Tak więc problem jest trochę wydumany.

Jemu raczej chodzi o przebicie powierzchniowe, tzn. po jednej stronie płytki.
I faktycznie łatwiej iskra się kładzie po chropowatej powierzchni niż po gładkiej.
Niestety nie istnieje żadna metoda mechaniczna która w ogóle nie naruszy dielektryka.
Tylko trawienie to załatwi. Co tam robi aluminium że trawienie odpada?

a taka z jednej strony miedz a z drufiej alu . ..