Projekt nowego drivera SERVO (DC/BLDC/AC)

[cizar]

Zadając pytanie o elementy zwierające Lemy bardziej chciałem zapytać czy wiesz z jakiego powodu je tam umieściłem? Ponieważ nie jest to zazwyczaj stosowane.

A co do pomiaru prądu w celach zabezpieczenia przed np. zwarciem to przetworniki od Allegro się może i nadaja ale do sprzężenia nie bardzo. Szuuuuuuuuuuumią bardzo.

Pojemności równoległe w obwodzie prądowym LEMa pomagają odfiltrować krótkie szpilki.
Jeżeli chodzi o informacje o przetworniki z Allego to dziękuje za przydatną uwagę bo nigdy nie miałem z nimi do czynienia. Jak sami go przetestujemy podzielimy się spostrzeżeniami.

Pozdrawiam
Cizar

[www.kimla.pl]

Rezystancja szeregowa Lema jest tak nieistotnie mała, że napięcie tam występujące jest niezmiernie małe. Ze względu na małą stałą czasową takiego układu aby te kondensatory miały cokolwiek odfiltrować to po pierwsze musiały by mieć ogromną pojemności, ale i tak wpływ rezystancji wyprowadzeń zniwelował by ich działanie. Znacznie lepiej jest filtrować te "szpilki" na wyjściu przetwornika ponieważ możemy to zrobić znacznie łatwiej i skuteczniej.

[blue_17]

A czemu to aż na 4 warstwach ma być robione przecież to technologia droższa i parę problemów przy wielowarstwowości i wysokich prądach.

Wszystko projektujecie w Altiumie/Protelu przecież ma parę nie dociągnieć i niemożna kupować go w rozsądnych modułach

Pozdrawiam

[cizar]

To jedyna słuszna technologia. co rozumiesz przez ( parę problemów przy wielowarstwowości i wysokich prądach) ??

Pozdrawiam
Cizar

[blue_17]

To jedyna słuszna technologia. co rozumiesz przez ( parę problemów przy wielowarstwowości i wysokich prądach) ??

Pozdrawiam
Cizar

Nie zajmuje się akurat bardzo złożonymi PCB więc za bardzo nie rozumiem dlaczego to ma być jedyna słuszna technologia zapewne przy 4 warstwach jedna to zasilanie druga to masa a na dwóch pozostałych elementy

Co do dużych prądów to przecież mogą wystąpić wzbudzenia lub jakieś inne powiązania ale jeśli koledzy mają doświadczenie w zakresie łączenia wysoko prądowych driverów z "delikatniejszą" elektroniką to mają opracowane parę rozwiązań

Pozdrawiam

[www.kimla.pl]

Nikt nie pisze, że muszą być dwie warstwy tylko na zasilanie.
W Eaglu można sobie rysować dla zabawy albo dla zabicia czasu.
Altium to potężne narzędzie ale niestety niezbędne. Chcesz robić większe projekty nie masz wyjścia, musisz więcej zapłacić. To inna półka.

[blue_17]

Znam kilka programów EDA ale najbardziej przypadł mi do gustu Cadstar może to zabrzmi jak reklama ale ma inną filozofię obsługi niż altium jest na razie z wyglądu ascetyczny ale ciągle jest rozwijany i wypiera Altiuma na przykład w Niemczech, powodem jest brak wsparcia technicznego, może taka uwaga altium to potężne narzędzie przyjazne dla oka ale czasami system bibliotek i pewne rzekomo działające funkcje irytują np. zamienianie pinów w pewnej wersji po swapingu program zamieniał wszystko ze wszystkim aby połączenia się nie krzyżowały (nie patrząc na reguły) a tą funkcję np. Eagle ma od początków swojego istnienia.

Zdaje sobie sprawę że dobór programu do firmy może być strategiczną rzeczą ale również, że przecież odpowiedni ludzie pracują w tych programach i program jest tylko narzędziem w ręku projektanta.

Pozdrawiam wszystkich

[jarekk]

przy 4 warstwach jedna to zasilanie druga to masa a na dwóch pozostałych elementy

A jak kolega da sobie radę prowadząć ścieżki do tranzystorów mocy ? Ostatnio robiłem płytkę która musiała wytrzymać uderzenie prądowe 500A przez 3 sekundy. Prototyp 2 warstwowy rozpadał się przy około 260A. Dlatego teraz są 4 warstwy grubej miedzi ( ponad standard) i trzyma ( przy samych elementach mocy).

Niestety Eaglem nie da się zrobić skomplikowanej gęstej płytki. Nawet 4 warstwy to już problem - choć się da. Trzeba niestety zainwestować - Altium , Pads, Allegro - to już według indywidualnych upodobań i potrzeb.

Pads w sensownej wersji jest za około 2k Euro. Jest to tylko 3..4 razy tyle co Eagle w wersji profesjonalnej - opłaca się jak ktoś robi PCB już na poważniej.

[blue_17]

Ostatnio robiłem płytkę która musiała wytrzymać uderzenie prądowe 500A przez 3 sekundy. Prototyp 2 warstwowy rozpadał się przy około 260A. Dlatego teraz są 4 warstwy grubej miedzi ( ponad standard) i trzyma ( przy samych elementach mocy).

Dzięki za cenną uwagę

Niestety Eaglem nie da się zrobić skomplikowanej gęstej płytki. Nawet 4 warstwy to już problem - choć się da. Trzeba niestety zainwestować - Altium , Pads, Allegro - to już według indywidualnych upodobań i potrzeb.

Z Pads-em chyba się też zapoznam bo może to być ciekawe doświadczenie

Może teraz pytanie do autora jeśli oczywiście może udzielić takich informacji czy program sterownika jest oparty na "Human PID-zie" czyli dynamicznym pidzie a może jest to rozwiązywane za pomocą dynamicznie tworzonych tablic i dopasowywanie optymalnych parametrów do danego stanu w układzie

Pozdrawiam

[kszumek]

Witam
jeśli to nie tajemnica mam pytanie do autora wątku
dlaczego wybrał akurat TMS a nie np. dsPIC
TMS są sporo droższe
i czy nie lepiej było by rozdzielić sterownik na 2 płytki PCB
jedna mocy w kilku wersjach i 2-ga to część logiczna
sporo falowników jest tak zbudowanych
pozdrawiam