To było cięcie od krawędzi. Z tego względu że HP raczej nie zaleca przebijania dla takiej grubości blachy - bynajmniej ja nie próbowałem.krdek4 pisze:A ile sekund trwało wpalenie się w blachę #30 przy 100A?
Dla grubszych blach mam naszczęście gazy

Wróć do „niepożądany ukos przy cięciu”
To było cięcie od krawędzi. Z tego względu że HP raczej nie zaleca przebijania dla takiej grubości blachy - bynajmniej ja nie próbowałem.krdek4 pisze:A ile sekund trwało wpalenie się w blachę #30 przy 100A?
Mam tablice cięcia, ale nie mam podanej szerokości kompensacji. Jedynie jest napięcie, predkość do danej dyszy.berdysz pisze:Nie masz tablic cięcia producenta?
Prawdopodobnie tak było. Ponieważ patrz odpowiedź wyżej:)berdysz pisze:Może ustaliłeś za małą kompensację i dlatego otwór wyszedł mniejszy?
Zależy jaka jest długość wpalenia i odjazdu oraz droga wpalenia.berdysz pisze:1. Problem pojawia się przy wypalaniu otworów. Palimy otwór np. fi 18 na bl x10 i są widoczne ślady (wejścia/wyjścia) linii palenia. Producent informuje ze tak zawsze będzie. Troszkę mi się wierzyć nie chce ze za takie pieniądze wychodzi taka jakość.
Sam mam problemy ze skosowaniem plazmy (HPT PM 1650). Ale najlepsze efekty są przy założeniu nowej dyszy i elektrody. Ważny jest również stan pierścienia zawirowującego.berdysz pisze:2. Powstaje straszny skos po paleniu plazmy. Wiem ze "-" plazmy jest trudność utrzymania prostopadłości linii cięcia, ale 3 stopnie (zakładane przez producenta) na bl x10 to jest 1 mm różnicy miedzy górna powierzchnia cięcia a dolna. Być może istnieją jakieś możliwości zmniejszenia tego skosu?
Program jest dostępny pod adresem:
http://www.winkler.pl/dopobrania/DeXeF_PRO_d.exe
Po zainstalowaniu należy wysłać kody instalacyjne SITE i MID na adres [email protected] wraz z podaniem adresu i nazwy firmy.
Wersja demo jest w pełni funkcjonalna wersją programu. Jedyne ograniczenie to 30-sto dniowy czas pracy.