Maszyna to Kimla BPF 2020 z płynną obróbką 5cio osiową. Firma, która robiła nam postprocesor też nam zasugerowała, żeby zrobić testy na tym samym elemencie z mniejszymi parametrami. Zrobiliśmy 3 proby (efekty widoczne na zdjęciach 1-4).
W pierwszej próbie obróbka była taka sama jak poprzednio czyli prędkość pracy 90 mm/s (ustawiona byla większa ale ploter nie przekraczał 90 mm/s) , oś A 38° (na zdjęciach




Następnie zmniejszyliśmy prędkość pracy do 40 mm/s (prawa część powierzchni na zdjęciach 1 i 2 oraz lewa na fotach 3 i 4). Zmniejszenie prędkości poprawiło jakość powierzchni ale nie jest ona równa, tzn na początku i na końcu łuku widoczne są "schodki", natomiast w połowie łuku są one dużo mniej wyraźne.
W trzeciej próbie ustawiliśmy stałe odchylenie dla osi C na 90°, a prędkość pracy zwiększyliśmy do 160 mm/s, której ploter tym razem nie ograniczył (zdjęcia


Z tego wynika, że to ploter ma problemy z "dokręcaniem" osi C, czy się mylę?
Mógłby ktoś rozwinąć kwestię "luzowania osi", jak to wygląda i o co w tym chodzi

Pozdrawiam