Koszty produkcji układów scalonych są absurdalnie niskie, ale na jedną sztukę. Jest nawet wzór na okreslenie ilości przydatnych kości o danej powierzchni z danego rozmiaru wafla. Przy typowym procesie na podłozach 8" i rozmiarze kości dajmy na to 1.5x2mm (jakiś duży badziew) wychodzi ~10 000 kosci z jednego podłoża. Uzysk przy standardowych układach to typowo 85-90%, więc dajmy na to 8 500 szt. A na jeden rzut jest z 10-20 wafli -> powiedzmy 170 000 szt. Niech nawet jeden cykl procesu kosztuje $0.5M (w praktyce dużo mniej) to jest $3 za kość. W praktyce cena gołej kości osiąga 0.1$-0.02$ dla prostszych układów.Koszty produkcji układów scalonych są kosmiczne
Za to opracowanie i przygotowanie produkcji... przykład z życia: ASIC, proces 170nm CMOS z dodatkami wysokonapięciowymi (czyli na dzisiejsze standardy śmiech na sali). 100 pinów. Koszt designu i uruchomienia produkcji - 450k€. Have fun. Zestaw masek fotolitograficznych do któregoś Core2Duo z wyższej półki 3 lata temu kosztował jakoś $16M
.p.s. Kości półprzewodnikowe są malutkie, w obecnych czasach 80-90% objętości układu to obudiowa, zeby się to dało przylutować. Współczesne procesory typu AMD Bulldozer mają kości rzędu 300-350[mm^2] a to jest ponad miliard tranzystorów. Zdaje się że któryś układ graficzny nVidii miał ~600[mm^2], natomiast niektóre procki z rodziny Itanium (rdzeń Tukwila) mają coś pod 700[mm^2] ale to są już wymiary wręcz absurdalne. Wciąż.... 700[mm^2] to kwadrat o boku mniej więcej 27mm, a w produkcji tego typu wprowadzane są aktualnie podłoża 450mm średnicy
[/offtopic]
