Znaleziono 1 wynik

autor: ursus_arctos
07 lut 2013, 23:02
Forum: Elektronika CNC
Temat: Step/Dir i microstepping na avr - do sprawdzenia
Odpowiedzi: 2
Odsłony: 1038

Nie steruj silnikiem za pomocą tranzystorów bipolarnych! Jest to niewydajne (duży spadek napięcia na tranzystorze), niedokładne (niska częstotliwość przełaczania = mała dokładność prądu) i wymaga dodatkowych zabezpieczeń (tranzystor NPN nie może przewodzić w drugą stronę w normalnych warunkach). Standardem jest używanie tranzystorów MOSFET - dla sterowania bipolarnego możesz użyć komplementarnych tranzystorów (P-MOSFET na górze mostka, N-MOSFET na dole) lub samych N-MOSFETów do sterowania unipolarnego.
Jeżeli nie przesadzisz z częstotliwością i dasz MOSFETy tzw. logic-level (pełne przewodzenie przy Vgs = 4.5V), to możesz od biedy nie używać dodatkowych driverów do bramek.

Konieczność stosowania radiatora nie wynika (bezpośrednio) z napięcia, tylko z prądu. Dla NPN będzie to UsI, gdzie Us - napięcie nasycenia, I - prąd; dla MOSFETów będzie to I^2R, gdzie I - prąd, R - opór dren-źródło. Policz sobie moc traconą w tranzystorze - powyżej 1.5W dla THT (TO-220) i 3W dla SMD (D-PAK) lub radiator będzie konieczny.
W notach katalogowych jest parametr "Thermal resistance" (Rt) podawany w K/W (lub °C/W, wszystko jedno). Interesuje nas parametr Junction-to-Ambient (w przypadku SMD może występować oddzielna pozycja Junction-to-PCB lub Junction-to-Ambient (PCB mount) ). Stąd liczymy: maksymalna temperatura Tmax, na którą chcemy pozwolić (np. 150°C), maksymalna temperatura otoczenia Tamax (np. 50°C) i liczymy moc:
(Tmax-Tamax)/Rt i mamy moc. Dla tranzystora IRFR1018E (D-PAK) będzie to 2W.
Powyżej tej mocy musimy zastosować radiator. Wtedy zaczyna nas interesować parametr Oporu termicznego "Junction-to-Case" oraz własciwości samego radiatora.

Wróć do „Step/Dir i microstepping na avr - do sprawdzenia”