ALZ pisze:Tygle lutownicze mają jeden feler- powierzchnia cyny zawsze pokrywa się "kożuchem" i lutowanie płytek przy mniejszych punktach lutowniczych i większym zagęszczeniu jest utrudnione.

Do tego mam specjalną packę - zbieram tlenki i cały syf. Na parę chwil jest OK.

Ta metoda jest OK tylko dla relatywnie małej ilości

Niech kolega poczyta w internecie na temat "shallow pot soldering" - to było inspiracją.
Np. http://www.wenesco.com/static.htm

Ramka służy do utrzymania płytki.
A co do technologii:
- Nałożyć topnik - ja mam miseczkę ze stali nierdzewnej. Potem suszę nałożony topnik ( Cynel TE-410 , o ile pamiętam na bazie kalafonii) na grzałce IR
- Rozgrzać w garnku ok 5kg spoiwa ( ja tu używam klasycznego ołowiowego ) do stosunkowo wysokiej temperatury ( u mnie eksperymentalnie jest to 245..250 stopni)

Temperatura musi być tak wysoka bo inaczej włożona płytka spowoduje spadek temperatury poniżej temperatury topnienia i wyjmiemy płytkę z przyczepionymi bryłami cyny.

- Położyć na 3 sekundy płytkę z elementami przewlekanymi ( SMD lutuje wcześniej w piekarniku). Napięcie powierzchniowe jest bardzo duże - płytka prawie że pływa.

Ja potem jeszcze wszystko myję w myjce ultradźwiękowej, odczyszczam z pojedynczych kropek cyny.

Poza czyszczeniem ( którego po paru próbach i eksperymentach nie ma za dużo) wychodzi jak z lutowania na fali. Dużo lepiej niż ręcznie ( szału można było dostać lutując serie 25 sztuk x 80 punktów lutowniczych)

No ja tam używam czegoś tańszego i efektywniejszego



I nawet nie do cynowania ( choć się też nada) ale do lutowania elementów przewlekanych.

Temperaturę reguluję ręcznie ( wtykam sondę z miernika) - mam już nawet kupiony regulator PID z PT100, ale na razie prowizorka.


10x10 to bardzo mało - ja mam prawie 25x25. Za 180zł.