jarekk pisze:Ostatnio robiłem płytkę która musiała wytrzymać uderzenie prądowe 500A przez 3 sekundy. Prototyp 2 warstwowy rozpadał się przy około 260A. Dlatego teraz są 4 warstwy grubej miedzi ( ponad standard) i trzyma ( przy samych elementach mocy).

Dzięki za cenną uwagę

jarekk pisze:Niestety Eaglem nie da się zrobić skomplikowanej gęstej płytki. Nawet 4 warstwy to już problem - choć się da. Trzeba niestety zainwestować - Altium , Pads, Allegro - to już według indywidualnych upodobań i potrzeb.

Z Pads-em chyba się też zapoznam bo może to być ciekawe doświadczenie

Może teraz pytanie do autora jeśli oczywiście może udzielić takich informacji czy program sterownika jest oparty na "Human PID-zie" czyli dynamicznym pidzie a może jest to rozwiązywane za pomocą dynamicznie tworzonych tablic i dopasowywanie optymalnych parametrów do danego stanu w układzie

Pozdrawiam

Znam kilka programów EDA ale najbardziej przypadł mi do gustu Cadstar może to zabrzmi jak reklama ale ma inną filozofię obsługi niż altium jest na razie z wyglądu ascetyczny ale ciągle jest rozwijany i wypiera Altiuma na przykład w Niemczech, powodem jest brak wsparcia technicznego, może taka uwaga altium to potężne narzędzie przyjazne dla oka ale czasami system bibliotek i pewne rzekomo działające funkcje irytują np. zamienianie pinów w pewnej wersji po swapingu program zamieniał wszystko ze wszystkim aby połączenia się nie krzyżowały (nie patrząc na reguły) a tą funkcję np. Eagle ma od początków swojego istnienia.

Zdaje sobie sprawę że dobór programu do firmy może być strategiczną rzeczą ale również, że przecież odpowiedni ludzie pracują w tych programach i program jest tylko narzędziem w ręku projektanta.

Pozdrawiam wszystkich

cizar pisze:To jedyna słuszna technologia. co rozumiesz przez ( parę problemów przy wielowarstwowości i wysokich prądach) ??

Pozdrawiam
Cizar

Nie zajmuje się akurat bardzo złożonymi PCB więc za bardzo nie rozumiem dlaczego to ma być jedyna słuszna technologia zapewne przy 4 warstwach jedna to zasilanie druga to masa a na dwóch pozostałych elementy

Co do dużych prądów to przecież mogą wystąpić wzbudzenia lub jakieś inne powiązania ale jeśli koledzy mają doświadczenie w zakresie łączenia wysoko prądowych driverów z "delikatniejszą" elektroniką to mają opracowane parę rozwiązań

Pozdrawiam

A czemu to aż na 4 warstwach ma być robione przecież to technologia droższa i parę problemów przy wielowarstwowości i wysokich prądach.

Wszystko projektujecie w Altiumie/Protelu przecież ma parę nie dociągnieć i niemożna kupować go w rozsądnych modułach

Pozdrawiam